FG與LG 都是接地端子 FG(Frame Ground): 是針對基板電路屏蔽用的接地端子, 主要是對高頻游離電磁波的屏蔽接地之用, 理論上應接於大地，一般将金属外壳，散热片，信号线缆屏蔽层等接于此，将噪声导入大地，或者防止触电。就是通常所认为的GR、PG(Protective Ground)，接地电阻要小于等于100欧姆。 LG(Line Ground)又叫(Functional Ground)不是(Logic Ground)： 是針對AC電源側低頻濾波器的接地, 主要是保持輸入電壓的電位準之用, 理論應與中性線連接。如果噪声是错误的主要来源 或者 有电击的问题， 则将FG 接入PG并一同接地，接地电阻要小于等于100欧姆。 所以 FG端是屬於信號端的接地, LG端是屬於電源端的接地, 二者雖都是接地, 在設計上端子仍是要分開的, 但一般在使用上, 除非AC中性線有帶電的現像, 否則你可以將FG及LG併接後一次接地既可。
1.它与单片机有啥区别呢？ 比我们常见的单片机多了这些东西： External memory controller, LCD controller, AC‘97 CODEC interface, USB Host, Camera interface.
图1 S3C2440外围
图 ARM920T内核
典型的冯.诺伊曼架CPU是x86的CPU。pc机cpu在运行的时候程序是存储在RAM即内存中的，需要运行的程序从硬盘、U盘等外存读取加载进内存中供CPU高速运行（CPU不可能从外存中直接读取指令），所以程序和数据都是放在内存中的。取指令和取操作数都在同一总线上，通过分时复用的方式进行的。缺点是在高速运行时，不能达到同时取指令和取操作数，从而形成了传输过程的瓶颈。 而大多数单片机等嵌入式系统则是存于flash中，flash逐步取代较古老ROM。单片机的程序是固化在flash中，cpu运行时直接从flash中读取程序，从RAM中读取数据。即程序和数据分开存储，而且单片的片内RAM资源是相当有限的，内部的RAM过大会带来成本的大幅度提高。 哈佛总线技术应用是以DSP和ARM为代表的。采用哈佛总线体系结构的芯片内部程序空间和数据空间是分开的，这就允许同时取指令和取操作数，从而大大提高了运算能力。它们都有独立的程序地址总线（PAB），数据地址读总线（DRAB）和数据地址写总线（DWRB）。
1.降压型（Buck）变换器 2.升压型（Boost）变换器 3.极性反转型升降压（Buck-Boost）变换器 4.Cuk变换器 5.单端正、反激式变换器 6.推挽变换器 7.半桥、全桥变换器